招聘工程師
產(chǎn)品開(kāi)發(fā)制程工程師(9-15k)
(1)npnt -
cz -
cz / doe 工程批執(zhí)行、
數(shù)據(jù)收集及匯整
(2)npnt - pv - pv 工程批執(zhí)行
(3)npnt - qual - qual lot工程批執(zhí)行、
數(shù)據(jù)收集及匯整
(4)npnt - 新技術(shù) - new eq/tool/mtl 導(dǎo)入執(zhí)行
(5)
其他上級(jí)交辦事項(xiàng)。
關(guān)鍵詞索引:封裝工藝相關(guān):研磨lp/gd/
cmp,切片 lg+die sawing,上片 da/db/f
ca(含堆疊上片+倒裝上片+t
cb 上片),點(diǎn)膠 under fill ,md(模壓封膠),焊線 wire bond,植球 ball mount;
it資深工程師(9-15k)
(1)執(zhí)行應(yīng)用系統(tǒng)增修與驗(yàn)測(cè)。
(2)執(zhí)行應(yīng)用系統(tǒng)分析。
(3)執(zhí)行應(yīng)用系統(tǒng)規(guī)格文件之修訂。
(4)排除系統(tǒng)異常與診斷問(wèn)題。
關(guān)鍵詞索引:編程開(kāi)發(fā)/
自動(dòng)化/軟體/mes工程師(制造執(zhí)行系統(tǒng))/eap工程師(機(jī)臺(tái)
自動(dòng)化組件)
使用程序語(yǔ)言:
c#(
c sharp)、
java、pl/sql
常用系統(tǒng):erp,mes,promiss,oa
設(shè)計(jì)技術(shù)經(jīng)(副)理(20-30k)
(1)規(guī)劃封裝
設(shè)計(jì)技術(shù)策略。
(2)案件時(shí)數(shù)管理優(yōu)化
(3)客戶需求技術(shù)對(duì)接與支持。
(4)參與新技術(shù)開(kāi)發(fā)與導(dǎo)入
(5)預(yù)算與績(jī)效管理
常駐上海/深圳,偶爾到泉州 or 常駐泉州偶爾 上海/深圳出差
技能 : 熟練apd操作,有先進(jìn)封裝(fo /
cowos)
設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者佳,6年以上封裝
設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
條件:
1.在
招聘網(wǎng)站未收到履歷
2.最后一份工作,工作區(qū)域?yàn)榉侨萜髽I(yè)
3.具備3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)